3M pa Desvelá Solushonnan di Adhesivo di Chip di Semikonduktadó
A destaká na e Foro di Inovashon di Adhesivo di Semikonduktor, Sensor i Emergente Alto-Elektronika di 2026 (3rd)
Segun ku e industrianan emergente di semikonduktor, sensor i elektróniko di kalidat haltu di China ta sigui move den direkshon diintegrashon mas haltu, miniaturisacion i densidat di rendimentu, materialnan adhesivo a bira un faktor kritiko den fabrikashon elektróniko avansá. Diasamblea di chip i adelgazamentu pa maneho termal, solushonnan di pegamentu awor ta hunga un ròl desisivo den konfiabilidat di produkto, rendimentu i stabilidat a largu plaso.
Kontra e telón di fondo aki, e2026 (3rd) Foro di Inovashon di Adhesivo di Semikonduktor, Sensor i Emergente Alto-Elektronika di Finlo wordo teni dia7-8 di yanüari 2026, na Shenzhen, China. E foro ta organisá konhuntamente paTape di STK, eAliansa Nobo di Industria di Material, i eAsosiashon di Industria di Sensor Inteligente di Shenzhen, entre otro.
Konstruyendo riba e edishonnan eksitoso ku a tuma lugá na 2023 i 2024, e foro di e aña aki tin komo meta pa entregábista profundo riba tendensianan di merkado, retonan di aplikashon i avancenan teknológikoden materialnan di adhesivo elektróniko di kalidat haltu, sosteniendo e desaroyo di kalidat haltu di e ekosistema di elektróniko avansá di China.
Global Adhesive Leader 3M lo duna un presentashon prinsipal
“Solushonnan di Pegamentu 3M pa Chipnan di Semikonduktadó”
E organisadónan di e foro ta honrá di por yama bon biní3M China Co., Ltd., un lider mundial den teknologianan di material adhesivo i funshonal, komo un partisipante klave di e evento.
Dr. Liu Wei,
Gerente di Desaroyo di Merkado Senior, Gran China, 3M China,
a wòrdu invitá pa duna un presentashon tékniko destaká titulá:
“Solushonnan di Pegamentu 3M pa Chipnan di Semikonduktadó”
Profil di Oradó|Dr. Liu Wei
19 aña di eksperensia na 3M
Gerente Senior di Desaroyo di Merkado, Gran China (6 aña)
Eksperto Senior di Teknologia di Tep i Pegamentu pa Asia-Pasífiko (14 aña)
Eksperensia amplio dendesaroyo di produkto, desaroyo di proseso, fabrikashon di eskala-up, i ingenieria di aplikashon
Dr. Liu ta ampliamente rekonosé pa su abilidat pa identifikátendensianan emergente den e merkado di elektrónikoi tradusí teknologianan avansá di material denpráktiko, solushonnan di unimentu na nivel di sistema-atraves di e kadena di balor di asamblea elektróniko. E ta integrá kontinuamente e último avansonan teknológiko den strategianan di adhesivo akshonabel pa aplikashonnan elektróniko di semikonduktor i di alto nivel.
Tópikonan Klave di e Presentashon
E presentashon di Dr. Liu lo enfoká riba teknologianan di adhesivo ku ta sostené empaketahe avansá di semikonduktor i aplikashonnan di komputadó di rendimentu haltu, inkluyendo:
Adhesivonan pa Asamblea di Chip di Semikonduktor
Retonan klave di pegamentu den asamblea di nivel di chip, wafer i pakete-
Solushonnan di adhesivo di konfiabilidat haltu pa fabrikashon di elektróniko di presishon
Adhesivonan pa Adelgazamentu di Chip i Prosesonan di Pegamentu Temporal
Solushonnan material pa prosesonan di adelgasamentu, fiksashon i debonding
Mehorando rendimentu i stabilidat di proseso den fabrikashon avansá di semikonduktor
Solushonnan di Adhesivo di Maneho Térmiko pa Chipnan di Rendimentu Haltu
Materialnan di adhesivo i pegamentu pa AI i chipnan di komputashon haltu-potensia
Balansá konduktividat termal haltu, strès abou, i konfiabilidat a largu plaso
Mas o ménos 3M China
Fundá na1984, 3M China Co., Ltd.ta un di e tiki kompanianan globalmente kapas pa proveésolushonnan integral ku ta kubri tep, adhesivo, i sistemanan di outomatisashon di adhesivo.
3M su presensia na China ta inkluí:
9 sitio di fabrikashon
20 sukursal
4 sentro tékniko i 1 sentro di R&D
Kasi8.000 empleado
Fundá na1902 na Merka, 3M ta un kompania di teknologia diversifiká mundial i un punto di referensia den inovashon di materialnan funshonal.
Entrada mundial di FY2024:USD 24.575 bion
Ganashi neto di FY2024:USD 4.009 bion
Aktuashon di yanüari–sèptèmber 2025:
Entrada: RMB 18.815 bion
Ganashi neto: USD 2.673 bion
Atende ku retonan di industria i forma e futuro di adhesivonan elektróniko
E foro di 2026 lo atendé direktamente eúltimo demandanan di merkado i retonan téknikoden semikonduktor, sensor, robótika, i otro aplikashonnan elektróniko di kalidat haltu emergente. Lo enfoká riba epuntonan di doló klave, oportunidatnan di inovashon, i senarionan di aplikashonku kompanianan di material adhesivo ta preokupá mas kuné.
Komo un dunadó di solushon di tèp di pega profeshonal ku ta sirbi klientenan elektróniko i industrial rònt mundu,Tape di STKta sigui sigui di aserka lidernan di teknologia mundial manera 3M. Dor di tradusí inovashonnan di material di punta- denpráktiko, solushonnan di unimentu impulsá pa aplikashon-, STK Tape ta komprometé na sostené e siguiente generashon di fabrikashon elektróniko di kalidat haltu.
Detayenan di Evento
�� Fecha:7-8 di yanüari 2026
�� Lugá:Shenzhen, China
�� Evento:2026 (3rd) Foro di Inovashon di Adhesivo di Semikonduktor, Sensor i Emergente Alto-Elektronika di Fin
