Un team di investigacion lidera pa Prof.Huang XingyiiDr. Shi KunmingdiUniversidat di Shanghai Jiao Tonga desaroyá unmultikapa termikamente konduktivo i isolante di koriente (MTCEIT). E inovashon aki ta permití un redukshon di temperatura di CPU di te ku9 grado, ofresé un solushon nobo pa disipashon di kalor den aparatonan elektróniko kompakto.
E sandwichnan di struktura di MTCEIT .papel di grafeno(nucleo di konduktividat termal) entreBNNS-yenanan di adhesivo di PBCOEA, combina cu un .respaldo di komposishon di rubber di silikon (SR)yená kunitruro di boro hexagonal (h{0}BN)flake. Na un diki di mas o menos .300 μm, e tape ta logra un .den- di konduktividat termal di avion di 121.22 W/m·K ., a resistividad di volúmen di 5,07×101 Ω·cm, e un .Weibull karakterístiko forsa di kibramentu di 36.9 kV/mm.
Den pruebanan real- mundu, MTCEIT a redusí eTemperatura di CPU di laptopnan fini pa 9 gradoe stabilisáfluktuashon di e frekuensia di video denter di òf igual na 0.1 fps .den ultra{{0} nan smartphonenan sin friamentu aktivo.
E estudio, titulá ."Papel di Grafeno- Multilayer Basa riba Tapenan Termalmente Konduktivo ku Isolashon Eléktriko Eksepshonal pa Disipashon di Fluks di Kalor Haltu,"a wordo publica den .Materialnan Funshonal Avansa (AFM).
Figura 1. Diseño di e MTCEIT.
(a) Ilustrashon skemátiko di un sistema di disipashon di kalor den aparatonan elektróniko kompakto ku ta inkorporá e MTCEIT.
(b) Distribushon di temperatura di superfisie di tapenan ku diferente struktura bou di kondishonnan stabil di simulashonnan di elementonan.
(c–e) Temperatura máksimo di ekilibrio di e fuente di kalor den e simulashonnan di elemento fini komo un funshon di (c) e ratio di diki di kada kapa, (d) e plano den e kapa di adhesivo (κ⊥) ultrahigh{{2}κ// kapa i tambe entre e kapa adhesivo i e kapa di backing .
Figura 2. Struktura i propiedatnan mekániko di e MTCEIT.
(a) Imágennan optiko di e papel di MTCEIT i grafeno komersial.
(b) Krusa-sekshonal e (c) interkapada di kontakto kompakto imágennan di e MTCEIT.
(d) spektro di EDS i (e) patronchi XRD di e MTCEIT.
(f) Dobla y (g) forma estadonan di e MTCEIT.
(h) Kurva di strès di trakshon di e MTCEIT.
Figura 3. Konduktividat termal i isolashon eléktriko di e MTCEITnan.
Figura 4. Disipacion di calor di un laptop fini.
(a) Imagen optico di e placa madóp. E tamaño di e MTCEIT ta 130 mm × 60 mm.
(b) Ilustrashon skemátiko di e sistema di disipashon di kalor di CPU simplifiká.
(c) Imagennan termico infrared di e laptop.
(d) Variashon di temperatura i (e) temperatura di CPU na 1200 s. E inset den (d) ta mustra e imágen optiko di e laptop ku a wòrdu tèst.
Tur test a wordo haci bou di condicionnan normal di operacion. E temperatura a wòrdu midi pa e sensor di CPU konstruí i monitor usando AIDA64 software ekstremo.
Figura 5. Disipashon di kalor di un smartphone ultra{{1}worship sin friamentu aktivo.
